佩克斯新材料首次亮相SEMICON China 2019半导体展

    佩克斯新材料首次亮相SEMICON China 2019半导体展

 

        2019320日至22日,成都佩克斯新材料有限公司首次亮相SEMICON China 2019半导体展,受到国内外客户及同行广泛关注!

    在今年展会中,佩克斯新材料的预成型焊片/焊带系列Au80Sn20Au88Ge12In97Ag3等,硅铝合金AlSi27AlSi50AlSi70Al4047及精加工等产品,受到国内外客户及同行的青睐和认可。同时,在展会期间,佩克斯新材料技术团队现场与客户交流并解答客户们对封装领域产品应用及可靠性解决方案等方面的疑问,得到新老客户的一致认同和肯定。

 

       佩克斯新材料自主研发生产的预成型焊料引进国外先进技术,具有高洁净、无氧化等优势,有效解决空洞和润湿不良等问题。可以满足客户对预成型焊带和各种形状焊片的使用需求。

 

       佩克斯新材料低膨胀硅铝合金系列采用国外进口设备生产,金属材料成分均匀、组织细化、无宏观偏析,且含氧量低。同时可以根据客户需求提供后期机械加工、电镀、烧结绝缘子等一系列电子封装服务。

 

       通过本次展会,佩克斯新材料不仅展示了公司的各系列产品和相关技术成果,同时也在与国内外客户技术交流中相互学习、相互成长!

 

 

 

    佩克斯新材料将继续专注自主研发和技术创新,为光通讯、半导体集成电路、IGBT封装、新能源、航天航空、微波等领域的客户提供优质的预成型焊片/焊带、低膨胀硅铝合金产品及专业技术咨询服务。

 

 

 

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