金锡焊带/焊片Au80Sn20

Au80Sn20金锡预成型焊带/焊片

        80Au/20Sn的熔点为280°C556°F),可以制成焊料预制件来解决特定应用的各种选择。金锡焊料预制件通常应用在需要使用高熔点(超过150°C),良好的热疲劳性能和高温下高强度性能。同时它也用于需要高拉伸强度和高耐腐蚀性,在后面的低温回流过程中不会熔化的特性。该合金也适用于无助焊剂焊接。基于这些,金锡焊料预成型件是芯片粘接最好的选择,尤其是在一些大功率器件上。

      

材料特点

    1、高温强度,高熔点焊料;

    2、耐腐蚀;

    3、与其他贵金属兼容。

 

 

主要性能

 

材料名称

固相线

(°C)

液相线(°C)

推荐焊接温度(°C)

密度(g/cm3)

热导率

(w/m×°C)

热膨胀系数(×10-6/°C)

拉伸强度(MPa)

Au80Sn20

280

280

>310

14.51

57

16

276

 

尺寸选择

    预成型焊片大小可以参考芯片尺寸。通常预成型焊片的尺寸XY是芯片尺寸的90-100%。关于厚度,在不牺牲可靠性的前提下较薄的粘合线是比较理想的。对于芯片粘接应用最重要的是预成型焊片的平整度。由于工艺和夹具的限制,完全固定芯片比较困难。可以允许芯片在预制件上自由少量浮动。如果预成型焊片不平,它会在回流时使芯片倾斜并焊接失败,所以保持预成型焊片平整是关键。

 

包装方式

    华夫盒,托盘,卷轴等。

 

 

 

 

 

 

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