铟基合金预成型焊片/焊带

铟基合金预成型焊片 Indium Alloy Solder Preforms

    铟基预成型焊片包括In100In97Ag3In66Sn34In52Sn48In50Sn50等,其具有良好的延展性、可锻性和超低温密封性。因铟熔点低,可与SnPbAg等元素组合形成一系列低熔点共晶焊料。

    铟基合金焊料对碱性介质具有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的润湿能力,形成的焊点具有塑性高、电阻低等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装,尤其对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性,已成为微电子封装的主要特种焊料之一。

 

        

 

 

铟基合金预成型焊片特点

 

 

 产品尺寸和大小:可以根据客户需求定制各种尺寸和形状。

 

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