SEMICON China 2019展会邀请函

    成都佩克斯新材料有限公司将于2019年3月20日—22日参加SEMICON China 2019展会，诚邀您莅临参观考察与指导！  

    展会时间：2019年3月20日—22日

    展会地址：上海新国际博览中心

    展    位：T2130（T2馆）

    SEMICON China自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

    成都佩克斯新材料有限公司，主要致力于尖端合金材料的研发和生产，引进国外先进的合金钎焊料生产设备，拥有自己的钎焊料研发中心和硅铝合金研发中心，并已通过了ISO9001:2015质量管理体系。目前在高洁净金基合金焊料（Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15），其他合金钎焊料（Sn63Pb37、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各种合金钎焊料），硅铝合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)均达到国际先进水平。此类焊料及硅铝合金产品已广泛应用于电子封装、微波、航天航空、光通讯、功率电力电子、新能源汽车等高精尖领域。

    成都佩克斯新材料有限公司将携带自主研发和生产的高洁净预成型焊料、硅铝合金一系列产品亮相SEMICON China 2019展，欢迎新老客户进行技术咨询和交流。