公司动态

佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函

2020-11-24 13:43:36 303

CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 

成都佩克斯新材料有限公司将于202099日至11日(周三—周五)在深圳国际会展中心参加CIOE第22届中国国际光电博览会,诚邀您莅临参观考察、指导交流及业务洽谈!

佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图1)

佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图2)
佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图3)

中国

国际光电博览会

佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图4)
佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图5)
深耕行业22载,集聚光电产业优势资源,中国国际光电博览会同期六展覆盖信息通信、数据中心、激光、红外、精密光学、镜头及模组、机器视觉、光电传感等版块,面向光通信/信息处理及存储、消费电子、先进制造、国防安防、半导体加工、能源、传感及测试测量、照明显示、医疗等九大应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案,是行业人士寻找新技术新产品、了解市场先机的一站式商贸、技术及交流平台。




关于我们


成都佩克斯新材料有限公司,成立于2016年12月,引进国外先进技术,专注于电子封装领域尖端合金材料:高洁净预成型合金焊片/焊带、预置金锡盖板、低热膨胀硅铝合金的自主研发、生成和销售,致力于电子封装、微波、航天航空、光通讯、大功率电力电子、5G、人工智能、新能源汽车医疗器械等客户提供优质的产品及专业的工艺解决方案



主营产品


高洁净金基合金焊料Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15和其他合金钎焊料In97Ag3、Ag72Cu28、Sn96.5Ag3.0Cu0.5,预置金锡盖板,低热膨胀硅铝合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047,硅铝合金壳体封装等。



参展产品




01


高洁净预成型焊片~

Solder Performs

佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图6)
佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图7)佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图8)

佩克斯新材料预成型焊片是一种表面高洁净、平整的焊料薄片,常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接。我们可以根据客户的具体需求,定制成各种形状的预成型焊片,包括长条箔带、长方形、正方形、方形框、圆形、圆环形、椭圆形及非标准形状等。

02


预置金锡盖板~

Au80Sn20 Solder Seal Lid

佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图9)
佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图10)

预置金锡盖板采用Kovar™或Alloy42,通过镀镍,再镀金后,点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀,而金层促进可焊性并延长保质期,表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性,可提高盖板的可靠性。

03


低热膨胀铝合金~

Silicon Aluminium Alloy

佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图11)
佩克斯新材料|CIOE第22届中国国际光电博览会邀请函 (图12)

低膨胀硅铝合金是世界上第一种满足5ppm/°C至22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品,其含硅量为10%—70%,可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。低膨胀硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀,高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质合金特点。利用硅铝合金作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等,匹配性、散热性好,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,增加可靠性。 


佩克斯新材料在8号馆-8E011期待您的到来!