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佩克斯新材料|SEMICON China 2021上海国际半导体展邀请函

2021-03-01 15:48:12 455

SEMICON  China 2021上海国际半导体展邀请函

成都佩克斯新材料有限公司将于2021年3月17日至19日(周三~周五)在上海新国际博览中心参加SEMICON China 2021上海国际半导体展会,诚邀您莅临T2馆T2312展台参观考察、指导交流及业务洽谈!


佩克斯新材料|SEMICON  China 2021上海国际半导体展邀请函(图1)



公司简介

成都佩克斯新材料有限公司,成立于2016年12月,并于2019年获得ISO9001:2015质量管理体系认证。公司引进国外先进技术,专注于电子封装领域尖端合金材料:高洁净预成型合金焊片、焊带,低热膨胀硅铝合金,预置金锡盖板的自主研发、生产和销售,致力于为电子封装、航天航空、光通讯、微波、5G、大功率电力电子、人工智能、新能源汽车、医疗器械等客户提供优质的产品及专业的工艺解决方案。


主营产品

高洁净预成型合金焊片

Solder Performs


佩克斯新材料|SEMICON  China 2021上海国际半导体展邀请函(图2)
佩克斯新材料|SEMICON  China 2021上海国际半导体展邀请函(图3)

佩克斯新材料预成型合金焊片是一种表面高洁净、平整的焊料薄片,常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接。我们可以根据客户的具体需求,定制成各种形状的预成型合金焊片,包括长条箔带、长方形、正方形、方形框、圆形、圆环形、椭圆形及非标准形状等。

低热膨胀硅铝合金

Silicon Aluminium Alloy

佩克斯新材料|SEMICON  China 2021上海国际半导体展邀请函(图4)
佩克斯新材料|SEMICON  China 2021上海国际半导体展邀请函(图5)

低膨胀硅铝合金是世界上第一种满足5ppm/°C至22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品,其含硅量为10%~70%,可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。低热膨胀硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀、高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质等特点。利用它作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等,匹配性、散热性好,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,增加可靠性。

预置金锡盖板

Au80Sn20 Solder Seal Lid

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佩克斯新材料|SEMICON  China 2021上海国际半导体展邀请函(图7)


预置金锡盖板采用Kovar™或Alloy42,通过镀镍,再镀金后,点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀,而金层促进可焊性并延长保质期,表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性,从而提高盖板的可靠性。


佩克斯新材料在T2馆-T2312期待您的到来!


佩克斯新材料|SEMICON  China 2021上海国际半导体展邀请函(图8)

高洁净预成型合金焊片

低热膨胀硅铝合金

预置金锡盖板

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