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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展

2021-04-01 14:20:20 218

参加SEMICON China 2021上海国际半导体展


圆满收官
March 17th~19th


跨界全球,心芯相连!历时3天的SEMICON China 2021展会于2021年3月19日下午在上海新国际博览中心圆满落下帷幕!感谢前来参观的新老客户朋友们,感恩相遇,因为你们,我们将不畏困难,继续砥砺前行!


佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图1)



佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图2)
佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图3)
参展展品

本次SEMICON China 2021上海展会,佩克斯新材料携带自主研发和生产的高洁净金锡焊料Au80Sn20,预置金锡盖板,低热膨胀硅铝合金材料亮相。


佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图4)
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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图5)
佩克斯新材料·金锡焊料
Solder Preforms
佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图6)
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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图4)
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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图5)
佩克斯新材料·预置金锡盖板
Au80Sn20 Solder Seal Lid 
佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图6)
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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图4)
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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图5)
佩克斯新材料·低热膨胀硅铝合金
Low Expansion Silicon Aluminium Alloys
佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图6)
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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图3)
展会现场
 展会现场 01

佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图18)

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展会现场

佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图19)

 展会现场 03

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展会现场

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佩克斯新材料|参加SEMICON China 2021上海国际半导体展(图22)
本次展会期间,佩克斯新材料现场与客户探讨和交流,为客户解疑答惑,提供电子封装解决方案,得到客户广泛认可!佩克斯新材料在此感谢客户们一路的支持与陪伴!未来,我们将不断更新现有产品,并持续注入新力量,研发新产品,不断提升企业创新能力,为客户服务,为光通信、5G、激光、半导体集成电路、IGBT封装、新能源、航天航空、微波、电力电子、新能源汽车等领域发展贡献自己的一份力量!期待我们下次再相遇!