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佩克斯新材料|参加CIOE第23届中国国际光电博览会

2021-10-20 13:53:27

佩克斯新材料|参加CIOE第23届中国国际光电博览会

    2021年9月16日-18日,为期三天的第23届中国国际光电博览会在深圳圆满落幕。作为全球极具规模及影响力的光电产业综合性展会,本届会议汇聚了全球3000多家光电企业参展,约10万观众与会。

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    成都佩克斯新材料有限公司作为国内自主研发、生产、销售尖端合金材料的品牌,携带最新产品:Au80Sn20金锡焊料、Au80Sn20金锡焊带、金锡焊膏、预置金锡盖板、预制金锡钨铜条等参与CIOE第23届中国国际光电博览会,受到了广大新老客户及同行的广泛关注!


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参会展品
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金锡焊膏 通常用在需要熔点高(超过150℃)、热疲劳性好、在高温下强度高的场合,或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合,以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。


金锡焊膏 相较于金锡预成型焊片,其在使用时更加灵活多样,尤其适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装。


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高洁净预成型焊片/焊带 是一种表面高洁净、平整的焊料薄片,常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接。我们可以根据客户的具体需求,定制成各种形状的预成型合金焊片,包括长条箔带、长方形、正方形、方形框、圆形、圆环形、椭圆形及非标准形状等。


其中,Au80Sn20金锡预成型合金焊片最薄厚度可达7μm

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预置金锡盖板 采用Kovar™或Alloy 42,通过镀镍,再镀金后,点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀,而金层促进可焊性并延长保质期,表面镀金层与金锡焊片具有良好湿润性,可提高盖板的可靠性。

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低热膨胀硅铝合金 是世界上第一种满足5ppm/°C至22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品,其含硅量为10%—70%。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。


佩克斯新材料生产的硅铝合金材料是采用喷射成型工艺,其拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀,高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质等合金特点。利用低热膨胀硅铝合金作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等,匹配性、散热性好,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,增加可靠性。

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预置金锡钨铜|氧化铍|氮化铝


    通过本次展会,佩克斯新材料不仅展示了公司先进的研发技术与主要产品,同时也与国内外客户在技术交流中互相学习、共同成长。


    未来,佩克斯新材料也将一如既往地专注于自主研发和技术创新,为光通讯、5G、激光、半导体集成电路、IGBT封装、新能源、航天航空、微波、电力电子、新能源汽车等领域的客户提供一系列优质的产品与配套服务,为客户带来更加专业的技术咨询服务!