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佩克斯新材料|参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会

2020-11-24 14:23:09 267

佩克斯新材料参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会  

佩克斯新材料|参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会 (图2)

佩克斯新材料|参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会 (图3)

2020年10月28日-30日,由中国半导体行业协会主办的「第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会」在成都新希望高新皇冠假日酒店圆满举行。本会议是继厦门、昆明、长沙、苏州、深圳成功举办后,全国新型半导体功率器件及应用领域又一次重要的学术、技术交流活动,为广大从事新型半导体功率材料、器件及其应用技术工作者提供一个高起点、大范围、多领域的沟通平台,增进单位之间的技术交流。

佩克斯新材料|参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会 (图4)

佩克斯新材料|参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会 (图1)

成都佩克斯新材料作为本次会议的支持单位,是国内自主研发、生产、销售尖端合金材料的品牌,携带最新产品参与本次研讨会,受到了广大新老客户及同行的广泛关注。


佩克斯新材料|参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会 (图5)

佩克斯新材料|参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会 (图6)
01 预成型焊片

预成型焊片:Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15,是一种表面平整的焊料薄片,常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接。可以根据客户需求,定制成各种形状的预成型焊片,包括长条箔带、长方形、正方形、方形框、圆形、圆环形、椭圆形及非标准形状等。

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预成型焊片广泛应用于包括可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装工艺的焊接等领域。

02 预置金锡盖板

预置金锡盖板采用Kovar™或Alloy42,通过镀镍再镀金后,点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀,而金层促进可焊性并延长保质期,表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性,可提高盖板的可靠性。

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03 低热膨胀硅铝合金

低热膨胀硅铝合金是世界上第一种满足5-22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品,其含硅量为10-70%。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。低膨胀硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀、高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质合金特点。

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低热膨胀硅铝合金广泛应用于电子封装、射频微波、航天航空、船舶等领域大功率组件的气密封装、承载板、散热片等。利用硅铝合金作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等,匹配性、散热性好,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,增加可靠性。


佩克斯新材料|参加第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会 (图10)

第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会虽已圆满落幕,但我们技术创新的步伐不会停下。成都佩克斯新材料将以“创新、诚信、拼搏”这一企业理念,为光通讯、5G、激光、半导体集成电路、IGBT封装、新能源、航天航空、微波、电力电子、新能源汽车等领域的客户提供一系列优质的预成型焊片、焊带、低膨胀硅铝合金一系列产品及配套服务,同时为客户带来更加专业的技术咨询服务,期待与您进一步洽谈与合作!