Au80Sn20金锡合金预成型焊带/焊片

Au80Sn20金锡合金预成型焊带/焊片

Au80Sn20金锡预成型焊带/焊片        80Au/20Sn的熔点为280C(556F),可以制成焊料预制件来解决特定应用的各种选择。金锡焊料预制件通常应用在需

Au80Sn20金锡预成型焊带/焊片

   80Au/20Sn的熔点为280°C(556°F),可以制成焊料预制件来解决特定应用的各种选择。金锡焊料预制件通常应用在需要使用高熔点(超过150°C),良好的热疲劳性能和高温下高强度性能。同时它也用于需要高拉伸强度和高耐腐蚀性,在后面的低温回流过程中不会熔化的特性。该合金也适用于无助焊剂焊接。基于这些,金锡焊料预成型件是芯片粘接最好的选择,尤其是在一些大功率器件上。


  

 Au80Sn20金锡合金预成型焊带/焊片(图1)       Au80Sn20金锡合金预成型焊带/焊片(图2)Au80Sn20金锡合金预成型焊带/焊片(图3)

材料特点:

   1、高温强度,高熔点焊料;

   2、耐腐蚀;

   3、与其他贵金属兼容。


主要性能:

 Au80Sn20金锡合金预成型焊带/焊片(图4)

尺寸选择:

   预成型焊片大小可以参考芯片尺寸。通常预成型焊片的尺寸X和Y是芯片尺寸的90-100%。关于厚度,在不牺牲可靠性的前提下较薄的粘合线是比较理想的。对于芯片粘接应用最重要的是预成型焊片的平整度。由于工艺和夹具的限制,完全固定芯片比较困难。可以允许芯片在预制件上自由少量浮动。如果预成型焊片不平,它会在回流时使芯片倾斜并焊接失败,所以保持预成型焊片平整是关键。

包装方式:

   佩克斯新材料产品包装通常根据客户选择的产品尺寸和形状而定,我们目前主要的几种包装方式:

   1、华夫盒;  2、托盘; 3、卷轴等。