铟基合金预成型焊片

铟基合金预成型焊片

铟基预成型焊片包括In100、In97Ag3、In66Sn34、In52Sn48、In50Sn50等,其具有良好的延展性、可锻性和超低温密封性。

铟基合金预成型焊片

      铟基预成型焊片包括In100、In97Ag3、In66Sn34、In52Sn48、In50Sn50等,其具有良好的延展性、可锻性和超低温密封性。因铟熔点低,可与Sn、Pb、Ag等元素组合形成一系列低熔点共晶焊料。

  铟基合金焊料对碱性介质具有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的润湿能力,形成的焊点具有塑性高、电阻低等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装,尤其对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性,已成为微电子封装的主要特种焊料之一。

铟基合金预成型焊片(图1)

   

铟基合金预成型焊片用途:

  1、超低温密封——在温度低于-150°C时,铟仍具延展性和可锻性。

  2、焊接或熔合——熔化温度:5°C ~310°C

  3、高端器件冷却——可将工作温度最高降低10°C

铟基合金预成型焊片特点:

  1、导热率较高(在85°C时为86W / mK)。

  2、具有良好的延展性与可锻性,使用中等压力就能使其变形并填满两个配合件之间微小的不平缝隙。

  3、某些含铟合金的熔点低于180°C,非常适合多次焊接或者需要较低回流温度的焊接

  4、其蒸汽压力低,适合高真空焊接。

  5、通常的密封操作要求在通道或其他不平不光滑的平面间完成密封。铟不需要回流就能弥补这些缺陷。


注意铟的清洁度在密封应用中极其重要。铟能自钝化,会在表面形成厚度为80 – 100 埃的氧化物。如果氧化物没有被完全清除,当其在密封件里受到压缩,会成为漏气的源头。