高硅铝合金

高硅铝合金

                              

硅铝合金

 硅铝合金是世界上第一种满足5ppm/°C至22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品,其含硅量为10%—70%。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。

  采用喷射成型工艺的硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀,高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质合金特点。

  利用硅铝合金作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等,匹配性、散热性好,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,增加可靠性。         

                             

  高硅铝合金(图1)高硅铝合金(图2)                 高硅铝合金(图3)

 

 

 硅铝合金典型应用:

 1、空用信号传送器

   AlSi50合金可取代钛/铜钼合金封装,可大幅降低重量和成本,可用作激光焊接盖作为气密封装。

 高硅铝合金(图4)

 

  2、Ka波段放大器卫星设备应用

   AlSi50合金气密封装,热膨胀率与钢制密封圈一致,无需像可伐合金或钛金属封接合金时使用额外的散热片,软钎焊时外壳良品率高。

 

高硅铝合金(图5)

 

 3、激光玻璃纤维夹具

   高强纤维激光筒,要求热膨胀率与玻璃纤维匹配,高强度及高热导。

 高硅铝合金(图6)

 

 4、CCD高清摄像机固定盘

   AlSi70合金可替代铜钨合金,低比重、热稳定、低成本。

高硅铝合金(图7)

 5、40Gb/s信号收发器件

   AlSi70合金载板,AlSi70合金可替代铜钨合金,易于进行质量及成本控制,在平板上直接加工的散热装置使得不需要再在其上焊接铜钨薄片散热。

高硅铝合金(图8)