高硅铝合金电子封装

高硅铝合金电子封装

高硅铝合金电子封装具有低热膨胀系数,低密度,高导热性;易于精密机加工;比刚度和硬度较高,支撑保护芯片;易电镀焊接,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊。

高硅铝合金电子封装

   高硅铝合金,其含硅量为10%70%。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座、外壳、盒体、盖板,匹配性好,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,可靠性增加。

        高硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀,高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质合金特点。

                      电子封装壳体(图2)高硅铝合金电子封装(图2)

  高硅铝合金电子封装特点:

         1、低热膨胀系数,低密度,高导热性。

 2、易于精密机加工。

 3、比刚度和硬度较高,支撑保护芯片。

 4、易电镀焊接。与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊。


佩克斯新材料提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务。