Apex
网站首页
关于我们
公司简介
产品展示
电子封装合金焊料
Au80Sn20金锡合金预成型焊带/焊片
Au88Ge12金锗合金预成型焊带/焊片
Au96.85Si3.15金硅合金预成型焊片
In铟基合金预成型焊片
Au80Sn20金锡焊膏
Sn63Pb37锡铅合金焊料
其他合金焊料
Au80Sn20金锡球
预置金锡产品系列
预置金锡盖板
预置金锡钨铜
预置金锡氧化铍
氮化铝热沉
铜铝复合片
硅铝合金
高硅铝合金
4047-F硅铝合金板
高硅铝合金电子封装
新闻动态
公司动态
行业新闻
联系我们
留言反馈
联系我们
简体中文
English
高硅铝合金电子封装
你的位置：
首页
>
产品展示
>
高硅铝合金电子封装
全部
电子封装合金焊料
全部
Au80Sn20金锡合金预成型焊带/焊片
Au88Ge12金锗合金预成型焊带/焊片
Au96.85Si3.15金硅合金预成型焊片
In铟基合金预成型焊片
Au80Sn20金锡焊膏
Sn63Pb37锡铅合金焊料
其他合金焊料
Au80Sn20金锡球
预置金锡产品系列
全部
预置金锡盖板
预置金锡钨铜
预置金锡氧化铍
氮化铝热沉
铜铝复合片
硅铝合金
全部
高硅铝合金
4047-F硅铝合金板
高硅铝合金电子封装
高硅铝合金电子封装
共
1
页
1
条
