佩克斯新材料预成型焊片是一种表面高洁净、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接。我们可以根据客户的具体需求，定制成各种形状的预成型焊片，包括长条箔带、长方形、正方形、方形框、圆形、圆环形、椭圆形及非标准形状等。

预置金锡盖板采用Kovar™或Alloy42，通过镀镍，再镀金后，点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀，而金层促进可焊性并延长保质期，表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性，可提高盖板的可靠性。

低膨胀硅铝合金是世界上第一种满足5ppm/°C至22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品，其含硅量为10%—70%，可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。低膨胀硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀，高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质合金特点。利用硅铝合金作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等，匹配性、散热性好，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，增加可靠性。 

佩克斯新材料在8号馆-8E011期待您的到来！