2020年10月28日-30日，由中国半导体行业协会主办的「第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会」在成都新希望高新皇冠假日酒店圆满举行。本会议是继厦门、昆明、长沙、苏州、深圳成功举办后，全国新型半导体功率器件及应用领域又一次重要的学术、技术交流活动，为广大从事新型半导体功率材料、器件及其应用技术工作者提供一个高起点、大范围、多领域的沟通平台，增进单位之间的技术交流。

成都佩克斯新材料作为本次会议的支持单位，是国内自主研发、生产、销售尖端合金材料的品牌，携带最新产品参与本次研讨会，受到了广大新老客户及同行的广泛关注。

预成型焊片：Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15，是一种表面平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接。可以根据客户需求，定制成各种形状的预成型焊片，包括长条箔带、长方形、正方形、方形框、圆形、圆环形、椭圆形及非标准形状等。

预成型焊片广泛应用于包括可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装工艺的焊接等领域。

预置金锡盖板采用Kovar™或Alloy42，通过镀镍再镀金后，点焊到焊料预制件上。镍层可抑制腐蚀，而金层促进可焊性并延长保质期，表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性，可提高盖板的可靠性。

低热膨胀硅铝合金是世界上第一种满足5-22ppm/°C膨胀率要求的全系列合金产品，其含硅量为10-70%。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的硅铝合金材料。低膨胀硅铝合金拥有廉价、轻质、高热导性、高刚度、低热膨胀、高机械加工与表面镀覆性能及焊接性能优质合金特点。

低热膨胀硅铝合金广泛应用于电子封装、射频微波、航天航空、船舶等领域大功率组件的气密封装、承载板、散热片等。利用硅铝合金作为电子封装材料的基座、壳体、盖板等，匹配性、散热性好，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，增加可靠性。

第六届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会虽已圆满落幕，但我们技术创新的步伐不会停下。成都佩克斯新材料将以“创新、诚信、拼搏”这一企业理念，为光通讯、5G、激光、半导体集成电路、IGBT封装、新能源、航天航空、微波、电力电子、新能源汽车等领域的客户提供一系列优质的预成型焊片、焊带、低膨胀硅铝合金一系列产品及配套服务，同时为客户带来更加专业的技术咨询服务，期待与您进一步洽谈与合作！